第23届中国集成电路制造年会在广州黄埔举行

9月17日,为期两天的第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)暨广东集成电路产业发展论坛在广州市黄埔区、广州开发区举行。来自集成电路设计、制造、封装测试、专用设备及材料领域的共200多家国内外知名企业行业代表,30多家科研院所、16家高校的教授和专家,以及国家大基金和投资机构代表齐聚黄埔“论剑”,共话中国集成电路的发展和前景。

本次年会由国家工信部电子信息司、中国半导体行业协会指导,中国半导体行业协会集成电路分会主办,广州市黄埔区政府承办。年会围绕“赋能制造业,拓展大集群”主题开展高峰论坛、专题研讨、圆桌交流等一系列活动。约800名与会专家学者共商集成电路产业链协同创新,探寻区域协作、产业集聚发展的新思路、新方法和新途径。

活动现场,广东省智能传感器产业园正式启动,广东省集成电路行业协会成立及授牌,现场还发布了广东省半导体及集成电路产业投资基金。黄埔区、广州开发区出台粤港澳大湾区首个区县级智能传感器产业专项政策——“智能传感器20条”,在技术、应用、产业、平台、人才等方面加大对智能传感器倾斜支持力度。

据悉,“智能传感器20条”从“重创新”“强龙头”“抓应用”“抢人才”“筑体系”五方面着力,推动智能传感器技术创新,大力发展智能传感器新兴产业,争创国家级智能传感器产业园,从而加快黄埔打造让“企业离成功最近”的智能传感器产业集聚和应用示范第一区。

“智能传感器20条”针对我国智能传感器产业发展需要的高端设备、关键零部件和元器件、关键材料等环节的产业链缺环,对智能传感器研发创新能力和核心技术攻关和产业化给予支持。其中,研发费最高可获100万元补助;技术交易中涉及专利转让且包含核心技术发明专利并在本区实现转化的每年最高可获1000万元奖励;企业打造国家级实验室、国家工程技术研究中心、国家企业技术中心等最高可获奖励300万元。

当天发布的广东省半导体及集成电路产业投资基金首期规模200亿元,以财政性资金为主导,引导和鼓励社会投资,支持优势企业和重大项目建设,促进产业上下游协同发展。

来源:光明日报全媒体记者雷爱侠、通讯员张成 王澍